Kulki BGA JOVY SYSTEMS 250000 szt 0,65 mm bezołowiowe
Profesjonalne, bezołowiowe kulki BGA marki Jovy Systems o średnicy 0,65 mm w opakowaniu zawierającym 250 000 sztuk. Wykonane z najwyższej jakości trójskładnikowego stopu SAC305 (Sn96,5/Ag3/Cu0,5) o punkcie topnienia 217-220°C, zapewniają pełną zgodność z normami RoHS. Idealna kalibracja wymiarowa oraz sferyczna czystość kulek gwarantują bezproblemowy reballing i tworzenie wysoce niezawodnych, odpornych na naprężenia termiczne połączeń pod układami scalonymi BGA. Doskonały wybór dla zaawansowanych serwisów komputerowych, GSM oraz RTV eliminujący ryzyko uszkodzenia naprawianych laminatów PCB.
| Kod ean | 5906700131813 |
|---|
Wysokiej klasy, profesjonalne kulki BGA uznanej marki Jovy Systems o średnicy 0,65 mm, pakowane w ekonomicznym opakowaniu zawierającym aż 250 000 sztuk. Produkt został wyprodukowany w oparciu o najbardziej rygorystyczne standardy technologiczne, co gwarantuje perfekcyjną kalibrację wymiarową (idealny sferyczny kształt każdej kulki) oraz podwyższoną odporność na utlenianie. Kulki te stanowią kluczowy materiał eksploatacyjny w zaawansowanych procesach naprawczych elektroniki, przede wszystkim przy reballingu układów scalonych BGA w laptopach, konsolach, telefonach komórkowych oraz urządzeniach przemysłowych.
Najwyższy standard stopu bezołowiowego SAC305
Kulki zostały wykonane z certyfikowanego stopu trójskładnikowego SAC305, składającego się z cyny, srebra oraz miedzi w precyzyjnych proporcjach: Sn96,5% / Ag3% / Cu0,5%. Ten bezołowiowy skład (Pb-FREE) charakteryzuje się następującymi właściwościami:
-
Zgodność z normami RoHS: Umożliwia w pełni legalną i bezpieczną naprawę nowoczesnych urządzeń elektronicznych wyprodukowanych w technologii bezołowiowej.
-
Optymalny punkt topnienia: Temperatura upłynnienia stopu mieści się w stałym zakresie 217–220°C, co pozwala na powtarzalny proces lutowania rozpływowego przy użyciu podgrzewaczy i stacji naprawczych BGA (IR / Hot-Air) bez ryzyka przegrzania struktury krzemowej układu.
-
Wysoka wytrzymałość mechaniczna: Dodatek srebra i miedzi drastycznie zwiększa odporność zmęczeniową gotowego połączenia lutowanego na naprężenia termiczne i mechaniczne, zapobiegając pękaniu spoiwa w trakcie pracy urządzenia.
Gwarancja powtarzalności i ciągłości pracy serwisu
Stosowanie kulek BGA z niepewnych źródeł niesie za sobą ryzyko zróżnicowania średnicy pojedynczych kulek lub ich zanieczyszczenia chemicznego, co prowadzi do wad montażowych (cold luts, zwarcia pod układem) i może trwale uszkodzić serwisowaną płytę główną. Oryginalny produkt Jovy Systems gwarantuje jednorodność stopu i wymiaru w całym opakowaniu. Hermetyczny słoiczek zabezpiecza 250 tysięcy kulek przed wilgocią i kurzem, zapewniając wydłużony czas przechowywania bez utraty fabrycznych właściwości fizykochemicznych.
Specyfikacja techniczna:
-
Producent: Jovy Systems
-
Typ produktu: Kulki lutownicze BGA do reballingu
-
Skład chemiczny (Stop): Sn96,5 / Ag3 / Cu0,5 (SAC305)
-
Rodzaj spoiwa: Bezołowiowe (Pb-FREE / RoHS)
-
Średnica pojedynczej kulki: 0,65 mm
-
Punkt topnienia: 217°C – 220°C
-
Ilość w opakowaniu: 250 000 sztuk
-
SKU: 065pbfreekulki250kjv-l65
-
EAN: 5906700131813
Zawartość opakowania:
-
Oryginalne fabryczne opakowanie kulek BGA Jovy Systems 0,65 mm Pb-Free – 250 000 szt.
Obowiązujące szczegóły dotyczące zgodności tego produktu
Producent
HOTAIR ROBERT MAZUREK
Kraj: Polska
Adres: Fabryczna 11,
42-480 Poręba
Email: biuro@hotair.pl
Numer telefonu: +48 692 555 555
Osoba odpowiedzialna w UE
HOTAIR ROBERT MAZUREK
Kraj: Polska
Adres: Fabryczna 11,
42-480 Poręba
Email: biuro@hotair.pl
Numer telefonu: +48 692 555 555