Kulki BGA 10000 szt 0,50 mm Sn96,5/Ag3/Cu0,5 bezołowiowe

Profesjonalne, bezołowiowe kulki BGA o średnicy 0,5 mm w opakowaniu zawierającym 10 000 sztuk. Produkt przeznaczony jest do przeprowadzania zaawansowanych procedur reballingu, czyli regeneracji i odtwarzania struktury połączeń lutowniczych pod układami scalonymi typu BGA (Ball Grid Array).

Kulki zostały wyprodukowane z wysokiej jakości stopu SAC305 (Sn96,5/Ag3/Cu0,5) na bazie cyny, srebra i miedzi. Wybór tego stopu gwarantuje wykonanie połączeń o znakomitych parametrach mechanicznych i doskonałym przewodnictwie elektrycznym, co bezpośrednio przekłada się na wysoką niezawodność, stabilność oraz długą żywotność naprawianych podzespołów elektronicznych.

Główne atuty i charakterystyka kulek:

• Zaawansowany stop SAC305 (Sn96,5/Ag3/Cu0,5): Skład zawierający 96,5% cyny, 3% srebra oraz 0,5% miedzi to przemysłowy standard w lutowaniu bezołowiowym, charakteryzujący się optymalną strukturą krystaliczną i wysoką odpornością na zmęczenie materiałowe.

• Technologia Lead-Free (Bez ołowiu): Produkt w pełni zgodny z dyrektywami środowiskowymi (RoHS), bezpieczny dla urządzeń nowej generacji fabrycznie montowanych w technologii bezołowiowej.

• Doskonała powtarzalność geometryczna: Precyzyjna kalibracja rozmiaru (0,5 mm) zapewnia równomierne przyleganie układu do laminatu PCB, eliminując ryzyko powstawania zwarć lub przerw w obwodzie podczas procesu rozpływu.

• Wysoka niezawodność serwisu: Dodatek srebra drastycznie poprawia wytrzymałość mechaniczną spoiny na naprężenia termiczne i wstrząsy, redukując problem powracających usterek typu "zimne luty".

Zastosowanie produktu:

• Reballing i regeneracja: Montaż i naprawa wymagających układów scalonych BGA, takich jak procesory główne (CPU), układy graficzne (GPU), mostki północne/południowe oraz kości pamięci RAM/NAND.

• Serwis elektroniki użytkowej: Naprawa płyt głównych w laptopach, konsolach do gier (Xbox, PlayStation), smartfonach, sprzęcie RTV oraz elektronice samochodowej (ECU).

Specyfikacja techniczna:

• Średnica kulek: 0,5 mm

• Skład stopu: Sn96,5 / Ag3 / Cu0,5 (Cyna: 96,5%, Srebro: 3%, Miedź: 0,5%)

• Typ spoiwa: Bezołowiowe (Lead-Free / Pb-Free)

• Liczba sztuk w opakowaniu: 10 000 szt.

• Przeznaczenie: Lutowanie i reballing układów BGA

• Kod produktu: 050pbfreekulki10kjv-lf50

Zawartość opakowania:

• Bezołowiowe kulki BGA 0,5 mm (stop SAC305) – 10 000 szt. w fiolce/pojemniku.