Total Clean 300 – Profesjonalny środek czyszczący do elektroniki i układów SMT
Total Clean 300 to wysokowydajny, tlenowy środek czyszczący, wolny od szkodliwych CFC (freonów), stworzony z myślą o skutecznym i bezpiecznym usuwaniu zanieczyszczeń z płytek drukowanych oraz elementów elektronicznych. Preparat całkowicie rozpuszcza się w wodzie, jest biodegradowalny i przyjazny dla środowiska.
Dzięki niskiemu napięciu powierzchniowemu, Total Clean 300 zapewnia głęboką penetrację, umożliwiając efektywne czyszczenie nawet trudno dostępnych miejsc – szczególnie pod układami SMT (Surface Mount Technology).
Dlaczego warto wybrać Total Clean 300?
-
✅ Bezpieczny w użytkowaniu – wysoka temperatura zapłonu i niskie ciśnienie parowania minimalizują ryzyko związane z eksploatacją
-
✅ Efektywny w niskich temperaturach
-
✅ Czysta, bezbarwna ciecz o łagodnym zapachu
-
✅ Idealny do zastosowań w elektronice, serwisach i produkcji
Zastosowanie Total Clean 300:
-
Usuwanie topników (fluxów)
-
Usuwanie żywic syntetycznych
-
Czyszczenie płytek PCB z pozostałości topników i żywic
-
Czyszczenie elementów elektronicznych w procesie produkcyjnym i serwisowym
Etapy procesu czyszczenia:
1. Mycie:
Dla uzyskania najlepszych rezultatów zaleca się stosowanie środka w temperaturze 30–60°C, szczególnie w wannach ultradźwiękowych:
-
Wysoka moc ultradźwięków: ok. 3 minuty
-
Niższa moc: od 5 do 7 minut
-
Wymiana płynu następuje, gdy zawartość zanieczyszczeń osiągnie 15% masy
2. Płukanie:
Zalecane są co najmniej dwa cykle płukania po 1 minucie każdy, dla pełnego usunięcia pozostałości.
3. Suszenie:
Proces suszenia najlepiej przeprowadzać za pomocą sprężonego powietrza lub w warunkach próżniowych. Maksymalna rekomendowana temperatura suszenia to 85°C.
Total Clean 300 to profesjonalne rozwiązanie dla firm elektronicznych, serwisów, laboratoriów i działów R&D, które oczekują skuteczności, bezpieczeństwa i zgodności z normami ekologicznymi